Stage Ingénieur – Matériaux d’encapsulation électronique H/F

Dans le cadre du développement d’électroniques pressure-tolerant, EXAIL souhaite évaluer différentes résines d’encapsulation pour la protection mécanique, chimique et thermique d’électroniques embarquées.

Le but du stage est d’établir une base de connaissance solide et de valider expérimentalement un process d’encapsulation électronique sans conteneur étanche.

Missions principales

• Réaliser un benchmark des polymères d’encapsulation afin d’identifier des candidats à tester.
• Tester leur mise en œuvre et leurs caractéristiques (tenue en pression, dissipation thermique, compatibilité avec l’électronique).
• Concevoir les moules permettant la réalisation des essais de moulage (CAO, Impression 3D)
• Établir une matrice de choix matériaux / process selon les besoins projet.
• Développer et tester un processus de surmoulage reproductible.