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Ingénieur Matériaux d’Encapsulation Électronique — Stage

LA GARDE
il y a 6 jours

Exail, situé en Auvergne-Rhône-Alpes, recherche un stagiaire pour le développement de résines d’encapsulation pour des électroniques pressure-tolerant. Le stage implique un benchmark des polymères, des tests de mise en œuvre, et la conception de moules via CAO et impression 3D. Ce poste offre une opportunité d'explorer de nouveaux processus d'encapsulation électronique dans un environnement dynamique et innovant.

#J-18808-Ljbffr

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Exail
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