Ingénieur R&D Packaging & Assembly – Puissance
ARRONDISSEMENT DE TOURS
il y a 3 jours
STMicroelectronics, leader mondial des semiconducteurs, recherche un(e) ingénieur Bac+5 en Physique des matériaux pour rejoindre l’équipe Packaging & Assembly Technology R&D à Tours. Vous piloterez l’intégration et le développement des procédés d’assemblage pour une famille de boîtiers de puissance, en lien avec des partenaires internationaux.
Basé sur notre site de Tours et impliquant un lien fort avec le site marocain de Bouskoura, le poste prévoit une industrialisation des boîtiers ST sur
#J-18808-Ljbffr
Entreprise
Strategic Micro Systems of NJ, LLC.
Plateforme de publication
WHATJOBS
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