Ingénieur Packaging & Assembly R&D – Power & Discrete

STMicroelectronics recherche un(e) ingénieur Bac+5 en Physique des matériaux pour rejoindre l’équipe Packaging & Assembly Technology R&D à Tours. Vous intégrerez la cellule locale des sous-traitants et piloterez le développement et l’industrialisation des procédés d’assemblage de boîtiers de puissance.

Vous contribuerez à l’intégration de nouvelles technologies, assurerez le lien entre ST et partenaires industriels, et participerez à des projets d’amélioration continue et d’innovation, avec une