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Ingénieur R&D Packaging & Assemblage - Projets internationaux

TOURS, 37
il y a 14 jours

Une entreprise de technologie située à Tours recherche un(e) ingénieur(e) en intégration et développement des procédés d’assemblage. Le candidat idéal possède un Bac +5 en Physique des matériaux et une expérience en assemblage de semi-conducteurs. Le poste implique de travailler avec des sous-traitants pour optimiser les procédés d’assemblage et garantir la qualité. Une bonne maîtrise de l'anglais est requise, ainsi que des compétences en autonomie et adaptabilité. La mission est de 24 mois et offre un contexte international.

#J-18808-Ljbffr

Entreprise
STMicroelectronics France
Plateforme de publication
WHATJOBS
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