Ingénieur R&D Packaging & Assemblage — Power & Discrete

STMicroelectronics à Tours recherche un(e) diplômé(e) Bac +5 en Physique des matériaux pour intégrer l’équipe Packaging & Assembly Technology. Vous serez responsable de l’intégration et du développement des procédés d’assemblage pour des boîtiers de puissance.

Le poste implique des déplacements en Malaisie pour l’industrialisation des boîtiers, avec une forte interaction entre ST et les sous-traitants. Une excellente maîtrise de l'anglais et une capacité d'adaptation sont nécessaires.