Ingénieur R&D Packaging & Assembly – Technologies Puissance

STMicroelectronics à Tours recherche un(e) diplômé(e) Bac +5 en Physique des matériaux pour le développement et l’optimisation des procédés d’assemblage des boîtiers de puissance. Vous serez intégré(e) à une équipe locale chez un sous-traitant en Chine, où vous superviserez le développement et l’industrialisation des procédés tout en garantissant la qualité.

Ce poste requiert une bonne maîtrise de l’anglais et vous offrira l’opportunité de travailler dans un environnement inclusif et diversifié. Une première expérience en assemblage de semi-conducteurs est souhaitable.