Flip-Chip Process Engineer - Photonics Packaging

STMicroelectronics recherche un(e) professionnel(le) en R&D pour développer et qualifier les procédés Flip-Chip destinés à l’Advanced Packaging - Photonics. Vous interviendrez sur tout le cycle, de la conception des procédés à leur transfert en production, avec une forte dimension internationale et des échanges avec plusieurs sites.

Le candidat doit maîtriser DOE, analyses statistiques et disposer d’un niveau d’anglais professionnel, ainsi qu’une expérience en procédés ou industrialisation dans