Flip-Chip Process Engineer - Photonics Advanced Packaging

STMicroelectronics, leader mondial des semiconducteurs, recrute dans l’équipe R&D Advanced Packaging à Grenoble pour développer et qualifier les procédés Flip-Chip destinés à la photonique. Vous serez impliqué dans la conception, l’industrialisation et le transfert en production, en collaboration avec des équipes internationales et des sites Back-End.

Diplôme de Master ou Doctorat en sciences des matériaux ou métallurgie, avec une forte appétence pour les procédés avancés et une maîtrise des DOE