CIFRE - Parylene haute temperature H/F

A propos de vos missions

Le sujet de thèse proposé porte sur la conception et la réalisation d’assemblages innovants pour composants de puissance intégrant du parylène HT (Haute température).

Le sujet portera sur l'étude d'une architecture intégrant un matériau nouveau : le Parylène Haute Température (HT). En effet, ce matériau récemment mis au point permet de conserver les propriétés classiques du parylène, i.e. faibles contraintes mécaniques, barrière à l’humidité et à l’oxydation et enfin matériau diélectrique facilement déposable de manière conforme à température ambiante. Il s’agit là d’un matériau des plus avancés du point de vue des performances visées.

Les travaux de thèse (réalisés sous la cotutelle de STMicroelectronics et du laboratoire GREMAN, UMR7347 de l’université de Tours et du CNRS), consisteront dans un premier temps à développer/optimiser le procédé de dépôt du parylene HT, puis étudier les propriétés encore mal connues de ce nouveau matériau et de réaliser son introduction lors d’assemblages compatibles avec la production des composants de puissance.

Il s'agira ensuite de réaliser des démonstrateurs en intégrant les briques technologiques qui auront été mises au point sur la plateforme CERTeM à Tours et de le transférer vers la ligne de fabrication industrielle de ST à Tours. Les matériaux comme les composants réalisés seront ensuite caractérisés physiquement et électriquement pour valider le concept et les propositions d’assemblage innovants.

A propos de vous

• Bac +5 en Physique/Matériaux, connaissance des procédés de la microélectronique, connaissance en physique des semi-conducteurs, rigueur scientifique, autonomie, persévérance.

Nous cultivons un environnement de travail inclusif et diversifié, où la discrimination n’a pas sa place. Nous nous engageons à l’équité dans le développement des carrières, les opportunités professionnelles et la rémunération.