VIE - Chine - Ingénieur R&D en technologies de packaging et d’assemblage H/F

Au sein de l’équipe Packaging & Assembly Technology R&D à Tours, vous serez en charge de l’intégration, du développement et de l’amélioration des procédés d’assemblage pour une famille de boîtiers discrets de puissance.

Basé chez notre sous-traitant en Chine, dans la région de Shanghai, vous piloterez le développement et l’industrialisation des boîtiers ST sur site, assurant un lien fort entre ST et les partenaires industriels pour une durée de 24 mois.

Vos missions

• Intégrer l’équipe technique locale de nos sous-traitants.
• Suivre et coordonner les activités de développement et d’industrialisation des procédés d’assemblage.
• Supporter les essais de développement et les actions d’amélioration continue.
• Être l’interlocuteur clé entre ST et les sous-traitants pour garantir la qualité et la performance des processus.
• Faire évoluer les procédés d’assemblage existants pour optimiser les coûts et améliorer les rendements en réponse aux exigences clients.
• Qualifer des procédés et matériaux respectueux de l’environnement, en phase avec les politiques durables du groupe.
• Contribuer à l’innovation par le dépôt de brevets et la collaboration avec des laboratoires français et internationaux dans le cadre de projets de recherche avancée.

Profil requis

• Diplômé(e) Bac +5 en Physique des matériaux ou domaine équivalent. Une première expérience en assemblage de semi‑conducteurs serait un plus.
• Adaptabilité, autonomie, flexibilité et goût pour les challenges dans un environnement multiculturel.
• Maîtrise courante de l’anglais, à l’écrit comme à l’oral.
• Bon relationnel et capacité à s’intégrer rapidement dans une équipe internationale.

Nous cultivons un environnement de travail inclusif et diversifié, où la discrimination n’a pas sa place. Notre ambition est de recruter et de fidéliser des talents reflétant la richesse des sociétés dans lesquelles nous évoluons.