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Simulation Multiphysique 3D pour Circuits Intégrés

GRENOBLE, 38
il y a 3 jours

Le CEA Leti Grenoble recrute un ingénieur en simulation multiphysique pour soutenir des projets R&D sur les circuits intégrés 3D et l’intégration TSV/hybride. Vous travaillerez sous la supervision d’un ingénieur-chercheur sénior, en vous appuyant sur les méthodes des éléments finis et des outils comme COMSOL ou ANSYS, et contribuerez à modéliser et documenter les résultats.

Ce poste offre un environnement de recherche avancé, des formations et une collaboration avec des partenaires industriels,

#J-18808-Ljbffr
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CEA
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