PhD CIFRE: Laser Cutting for SiC Chip Singulation

STMicroelectronics recherche un(e) candidat(e) pour une thèse CIFRE sur la découpe laser comme procédé clé de la singulation des puces en SiC. Le travail, en collaboration avec le GREMI, se déroulera sur le site STMicroelectronics et au GREMI à Orléans, avec financement CIFRE.

Le sujet explore l’interaction matière/laser et l’impact sur la microstructure et les couches adjacentes, visant à réduire les défauts tout en optimisant le processus de production.