Ingénieur Technologue Packaging Microélectronique Aérospatial

Intégré-e au Centre d'Ingénierie Contrôle Moteur et Puissance de Safran S.A., vous développez et validez des calculateurs électroniques en packaging microélectronique SIP, en interface avec les architectes systèmes.

Vous mènerez des pré-études, des qualifications technologiques et des analyses de défaillances; vous assurez la fiabilité thermique et électrique et préparez l'industrialisation pour l'aéronautique et le spatial.