Ingénieur SMT H/F (Nouvelle fenêtre)

Linxens est un leader mondial dans le domaine des micro-connecteurs, des modules packagings, des antennes et des inlays, ainsi que des solutions d'identification sécurisées, avec plus de 40 ans d'innovation à son actif. Basée à Mantes la Jolie, notre entreprise possède des centres de R&D et des sites de production en Allemagne, en France, en Suède, en Chine, en Inde, à Sing

Description du poste et des missions

• Développer et optimiser le procédé SMT (procédés de sérigraphie, dépose de composants passifs et refusion) sur circuits souples en bobine pour améliorer la qualité sur des produits exigeants ainsi que la productivité pour la maîtrise des coûts.
• Industrialiser les nouveaux produits : définition des paramètres process. Préparer et suivre les plans de qualification, superviser les phases d'industrialisation et assurer le support à la production lors des montées en cadence.
• Analyser les défauts (soudure, placement, mouillage, délamination, etc.) et mettre en place des actions correctives robustes.
• Piloter les essais, caractériser les résultats, documenter et capitaliser les bonnes pratiques.
• Collaborer avec les fournisseurs d'équipements, de pochoirs, de pâtes à souder et de composants pour améliorer la performance globale.
• Assurer la montée en compétence des équipes (R&D, industrialisation, production et maintenance sur les procédés d'assemblage).
• Garantir le niveau de qualité attendu pour les produits destinés aux marchés exigeants (sécurité, identification, IoT, etc.).
• Participer aux projets transverses d'amélioration continue (Lean, fiabilisation process).
• Assurer une présence terrain forte pour comprendre les dérives, sécuriser les démarrages et accompagner les techniciens / opérateurs.
• Mener une veille technologique permanente et réaliser des benchmarks de nouveaux process et de nouvelles générations d'équipement pour répondre aux exigences des futurs produits.

Compétences requises

• Bonnes connaissances des procédés d'assemblage : CMS (Sérigraphie, Pick&Place, reflow (profil de température))
• Connaissances en matériaux électroniques (pate a braser, colle conductrices, substrat souple, composants passifs)
• Analyse de performance et résolution de problèmes complexes (défauts d'assemblage, fiabilité, rendement). : AMDEC, 5M, Ishikawa, DOE/
• Connaissance des normes qualité : IPC, JEDEC, ISO, ESD.
• Capacité à rédiger des documents techniques : instructions, rapports d'essais, spécifications process.
• Autonomie, rigueur et sens des priorités
• Communication efficace : savoir transmettre des informations complexes de manière claire, adaptée aux techniciens, ingénieurs et partenaires internes.
• Travail en équipe et capacité à fédérer autour des projets.
• Adaptabilité dans un environnement industriel en évolution rapide.
• Force de proposition, créativité technique, goût pour l'innovation.
• Présence terrain : capacité à observer, diagnostiquer et agir directement sur les lignes.