Ingénieur Simulation Multiphysique — R&D Packaging 3D (Télétravail)

Le CEA à Grenoble recherche un(e) ingénieur(e) en simulation multiphysique pour travailler sur des circuits intégrés 3D. Vous collaborerez avec une équipe d'experts sur des projets innovants, tout en ayant l'opportunité d'acquérir une expérience pratique dans le domaine des technologies de packaging.

Le candidat idéal doit avoir un diplôme d'ingénieur ou un Master 2, avec une expérience en simulation numérique et des connaissances de logiciels tels que COMSOL et Ansys. Le poste offre un équilibre vie professionnelle-vie privée favorable et des opportunités de formation.