Ingénieur Simulation Multiphysique 3D – R&D Packaging IC
GRENOBLE, 38
il y a 1 jour
CEA à Grenoble recrute un Ingénieur en simulation multiphysique pour des projets de recherche sur circuits intégrés 3D. Vous travaillerez avec une équipe d’experts sur des technologies de pointe.
Le candidat idéal a un diplôme d'ingénieur ou Master 2 et une expérience en simulation numérique. Vous contribuerez à des projets innovants et pourrez profiter d'un cadre de travail dynamique et collaboratif.
#J-18808-Ljbffr
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CEA
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