Ingénieur R&D Packaging – Power & Discrete (Malaisie)
TOURS, 37
il y a 3 jours
Une entreprise de technologie recherche un(e) Ingénieur(e) en R&D pour l'amélioration des procédés d'assemblage à Tours. Le candidat doit avoir un diplôme Bac +5 en Physique des matériaux ou équivalent et une expérience en assemblage de semi-conducteurs. Les responsabilités incluent la coordination des activités avec des sous-traitants en Malaisie et l'optimisation des coûts. Le candidat doit être adaptable, autonome et maîtriser l'anglais. L'entreprise valorise la diversité et l'inclusion.
#J-18808-Ljbffr
Entreprise
STMicroelectronics France
Plateforme de publication
WHATJOBS
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