Ingénieur R&D Packaging & Assemblage — Innovation

STMicroelectronics recherche un(e) ingénieur(e) Physique des matériaux pour intégrer l’équipe Packaging & Assembly Technology R&D à Tours. Vous piloterez le développement et l’industrialisation des procédés d’assemblage d’une famille de boîtiers discrets de puissance, en collaboration avec des partenaires et laboratoires.

Basé chez notre sous-traitant en Chine (Shanghai) sur 24 mois, vous assurerez le lien entre ST et les partenaires industriels, garantissant qualité et rendements tout