Ingénieur R&D Micro-packaging

A propos de l'équipe

Spécialiste de l’identité, des transactions sécurisées et des services numériques, IN Groupe est le leader mondial de l’identité sécurisée et des services de confiance. Chaque jour nos 4000 collaborateurs répartis dans 40 pays œuvrent à garantir à chacun le droit à une identité fiable et sécurisée dans le monde physique et numérique. Avec nos solutions et notre réseau international de 10 centres de R&D, nous accompagnons gouvernements et entreprises dans plus de 130 pays.

Intégrer IN Groupe c’est contribuer à façonner le futur du marché de l’identité et des échanges sécurisés. Rejoignez nos équipes internationales, passionnées par l’innovation et fières de concevoir des solutions qui facilitent la vie et protègent les données de millions de personnes à travers le monde.

Missions principales

• Vous pilotez des projets d’introduction de nouveaux produits au sein d’une équipe de 7 personnes.
• Vous assurez le développement de la pré‑étude jusqu’à l’industrialisation des produits fiabilisés et êtes responsable de leur suivi sur les lignes de fabrication interne ou sous‑traitée.
• Vous apportez votre expertise matériaux dans la conception technique d’assemblage de microsystèmes et participez à la définition des nouvelles technologies.
• Vous animez et formalisez les échanges avec les équipes et communiquez régulièrement avec les fournisseurs et partenaires extérieurs dans le respect des règles de confidentialité.
• Vous assurez la veille industrielle et maintenez une synthèse de l’état de l’art et opportunités de votre domaine.
• Vous proposez vos idées et contribuez à la mise en œuvre de solutions innovantes.
• Vous assurez un support aux équipes opérationnelles sur les procédés et matières premières, vous maintenez une interface avec les services transverses afin de résoudre leurs problématiques.
• Vous participez au renseignement et à la rédaction de la documentation technique.

Profil requis

• Ingénieur Chef de projet débutant ou avec une première expérience.
• Compétences dans le domaine des matériaux polymères.
• Connaissances de l’assemblage des micromodules, du domaine des documents électroniques ou de l’identification biométrique appréciées.
• Maîtrise des logiciels bureautiques dont Project.
• Notions de CAO : Autocad.
• Outils statistiques et plans d’expérience optimisés (Statgraphics ou autre).
• Anglais CECRL B2 ou TOEIC 785 (Réunion et conversation téléphonique, rédaction de documents).

Formation

• Ingénieur matériaux, physique, génie des procédés industriels, mécanique.

Savoir être

• Communication claire et synthétique.
• Particulièrement rigoureux.
• Dynamique, vous savez montrer votre implication.
• Vous êtes proactif, autonome et avez l’esprit d’équipe.