Ingénieur Procédés Packaging
BOURGOGNE-FRANCHE-COMTÉ
il y a 1 mois
Sous la direction du Responsable Industrialisation, l'Ingénieur Procédés Packaging - Composants Opto-Électroniques est en charge du développement et de l'industrialisation de l'assemblage des composants opto-électroniques et hyperfréquences.
Responsabilités et Missions :
1.
Développement et industrialisation des Procédé
- Conçoit et améliore les solutions de packaging pour optimiser la performance et la fiabilité des composants (application custom et environnements sévères type spatial);
- Développe et optimise les procédés de packaging pour une production à plus grande échelle;
- Met en place des tests de fiabilité et de performance (suivi et traitement des données de mesure process);
- Réalise des études de cout et de charge.
2
. Gestion de Projet :
- Planifie et gère les projets de packaging;
- Respecte les délais, budgets et spécifications.
3. Amélioration Continue :
- Propose et met en œuvre des améliorations de procédés;
- Analyse les défaillances et apporte des solutions correctives;
- Participe aux projets d'innovation pour améliorer la compétitivité.
4. Documentation et Reporting :
- Rédige et met à jour la documentation technique (gamme de procédés, spécification d'achats);
- Assure un reporting régulier sur l'avancement des projets.
Profil :
Diplôme d'ingénieur en matériaux pour la microélectronique et l'optoélectronique, physique appliquée ou domaine connexe. Une première expérience en packaging de composants opto-électroniques ou RF hyperfréquences serait un plus.
Compétences et Savoir Faire :
- Techniques : Connaissance dans le domaine des propriétés des matériaux. Connaissance et pratique des techniques de packaging : wire bonding, flip chip, collage, brasure, scellement verre-métal. Idéalement connaissances en optique et électronique
RF. - Gestion de Projet : Compétences en planification, organisation, suivi de projet et coordination d'équipes pluridisciplinai
res. - Industrialisation : Expérience dans l'optimisation et la mise en place de procédés de production petites et moyennes sér
ies. - Transversales : Compétences en communication, résolution de problèmes
Entreprise
Exail
Plateforme de publication
JOBRAPIDO
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