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Ingénieur Packaging Microélectronique (F/H)

FRANCE
il y a 1 mois

En tant qu'INGÉNIEUR(E) PACKAGING Microélectronique, vos responsabilités comprendront :

  • Concevoir, développer et valider des solutions d'emballage innovantes pour les produits électroniques ;
  • Collaborer étroitement avec les équipes de conception, de fabrication et d'assurance qualité ;
  • Gérer les projets de packaging depuis la phase de conception jusqu'à la mise en production ;
  • Assurer le respect des normes et des réglementations en vigueur dans l'industrie électronique ;
  • Réaliser des analyses techniques pour optimiser les performances des emballages ;
  • Participer aux revues de conception et apporter des solutions techniques adaptées ;
  • Être en lien avec les différents partenaires (Europe, Asie, USA)
  • Proposer des améliorations continues pour les processus et les matériaux d'emballage.
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