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Ingénieur Packaging Microélectronique (F/H)

FRANCE
il y a 1 jour
  • Semi-conducteur - microélectronique
  • Packaging - Design - Industrialisation

À propos de notre client

Notre client est un acteur reconnu dans le secteur dans l'industrie du semi-conducteur, spécialisé dans le développement et la production de solutions électroniques avancées.

Description

En tant qu'INGÉNIEUR(E) PACKAGING Microélectronique, vos responsabilités comprendront :

  • Concevoir, développer et valider des solutions d'emballage innovantes pour les produits électroniques ;
  • Collaborer étroitement avec les équipes de conception, de fabrication et d'assurance qualité ;
  • Gérer les projets de packaging depuis la phase de conception jusqu'à la mise en production ;
  • Assurer le respect des normes et des réglementations en vigueur dans l'industrie électronique ;
  • Réaliser des analyses techniques pour optimiser les performances des emballages ;
  • Participer aux revues de conception et apporter des solutions techniques adaptées ;
  • Être en lien avec les différents partenaires (Europe, Asie, USA)
  • Proposer des améliorations continues pour les processus et les matériaux d'emballage.

Profil recherché

Le profil recherché :

  • Vous êtes titulaire d'un diplôme en ingénierie ou dans un domaine connexe ;
  • Vous avez une expertise dans le domaine du packaging pour l'industrie électronique ;
  • Vous maîtrisez les normes et les réglementations relatives au semi-conducteur ;
  • Vous avez une capacité démontrée à gérer plusieurs projets simultanément ;
  • Vous possédez un esprit analytique et une approche orientée solution.

Conditions et Avantages

La rémunération et les avantages sur ce poste sont :

  • Un salaire compris entre 60 000 € et 70 000 € ;
  • Un bonus en complément du salaire ;
  • Des "Ticket Restaurant" pour vos repas ;
  • Possibilité de télétravail
#J-18808-Ljbffr
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