Ingénieur Packaging & Intégration 3D de Microcomposants

Un institut de recherche scientifique à Besançon recherche un ingénieur d'étude pour développer des procédés technologiques liés au packaging de composants. Le candidat doit avoir un diplôme d'ingénieur en physique ou chimie et une expérience dans le domaine. Ce poste, d'une durée de 24 mois, inclut la réalisation de procédés innovants, la maîtrise des équipements spécifiques en salle blanche et une participation active à des projets de recherche. Des avantages intéressants tels que des congés généreux sont offerts.

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