Ingénieur Packaging & Assemblage R&D – Power & Discrete

STMicroelectronics, basé à Tours, recherche un(e) ingénieur(e) en R&D pour intégrer son équipe Packaging & Assembly Technology. Vous serez en charge des processus d’assemblage pour des boîtiers discrets de puissance, introduisant de nouvelles technologies et collaborant avec des partenaires industriels.

Le poste est basé en Malaisie pour 18 mois, et nécessite un Bac +5 en Physique des matériaux. ST est reconnu comme un employeur mondial de choix, favorisant un environnement inclusif et diversifié.