Ingénieur Mainframe – Build & Packaging RTC (CDI)
PARIS, 75
il y a 6 jours
Une entreprise dans le domaine des assurances à Paris recherche un(e) Ingénieur Mainframe – Build & Packaging RTC. Vos missions incluent la mise en œuvre des migrations vers les environnements RTC, assurer le support utilisateur, et tester les outils. Vous devez avoir une formation supérieure en informatique et 5 ans d'expérience. Le poste est en CDI avec un salaire brut de 45 à 60K€ par an, ou en freelance à 350-400€/jour. Rejoignez une équipe dynamique et innovante!
#J-18808-Ljbffr
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