Ingénieur Intégration 3D & Hybrid Bonding – Projets Avancés
GRENOBLE, 38
il y a 1 jour
Le Laboratoire des Technologies d'Intégration 3D (LTI3D) du CEA-Leti à Grenoble recherche un(e) ingénieur(e) en intégration 3D pour développer des procédés d’hybrid bonding et assurer leur caractérisation en salle blanche, du concept à la mise en œuvre industrielle et académique.
Profil ingénieur ou doctorat en microélectronique ou sciences des matériaux, avec une première expérience en salle blanche et une connaissance des problématiques d’intégration 3D et de collage wafer.
#J-18808-Ljbffr
Entreprise
CEA
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