Ingénieur en développement de procédés gravure pour des technologies avancées en 200 mm H/F

Informations générales


Entité de rattachement

Le CEA est un acteur majeur de la recherche, au service des citoyens, de l'économie et de l'Etat.
Il apporte des solutions concrètes à leurs besoins dans quatre domaines principaux : transition énergétique, transition numérique, technologies pour la médecine du futur, défense et sécurité sur un socle de recherche fondamentale. Le CEA s'engage depuis plus de 75 ans au service de la souveraineté scientifique, technologique et industrielle de la France et de l'Europe pour un présent et un avenir mieux maîtrisés et plus sûrs.
Implanté au cœur des territoires équipés de très grandes infrastructures de recherche, le CEA dispose d'un large éventail de partenaires académiques et industriels en France, en Europe et à l'international.
Les collaboratrices et collaborateurs du CEA partagent trois valeurs fondamentales :
• La conscience des responsabilités
• La coopération
• La curiosité

Référence


Description de la Direction

Le LETI dispose d'une plateforme Silicium, qui regroupe tous les moyens opérationnels à l'état de l'art (salle blanche, équipements et procédés), et dont la mission est d'assurer la fabrication technologique des dispositifs imaginés et conçus en interne, ou par des clients extérieurs, dans le domaine des micros et nanotechnologies pour des applications variées telles que des composants mémoires, MEMS, optiques et photonique, display….

Description de l'unité

Dans ce contexte, le Service Patterning du Département des PlateFormes Technologiques doit maintenir un savoir-faire et une expertise technique élevée et constamment s'adapter et apporter des réponses techniques à toutes les sollicitations internes et externes. Le laboratoire Gravure/Stripping développe des procédés de gravure plasma, de stripping et de nettoyage humide post gravure pour répondre aux besoins des technologies 200mm/300mm en développement sur la plateforme Silicium.
Le laboratoire gravure/stripping souhaite renforcer son équipe de R&D avec un nouveau collaborateur en CDD pour travailler dans les domaines des procédés de gravure et de stripping par plasma en 200 mm.

Domaine

Composants et équipements électroniques

Contrat

CDD

Intitulé de l'offre

Ingénieur en développement de procédés gravure pour des technologies avancées en 200 mm H/F

Statut du poste

Cadre

Durée du contrat (en mois)

9 mois (renouvelables)

Description de l'offre

Vous travaillerez sous la responsabilité du chef de laboratoire journée.

 Vous aurez pour missions principales :

 - De mener un travail de R&D visant au développement et à la fiabilisation de procédés de gravure et de stripping par plasma pour des technologies avancées en 200 mm dans le cadre de projets avec des clients internes/externes

 - La réalisation des opérations technologiques gravure et stripping, qu'il s'agisse de procédés standards ou avec développements, et la caractérisation associée.

 - De rendre compte des résultats de développement de gravure sous la forme de rapport techniques aux différentes parties prenantes : management, chef de projet et client interne et/ou externe.

 - D'assurer la veille technologique du domaine et la valorisation du travail réalisé (brevets, publications, participation à des conférences internationales)

Profil du candidat

Vous êtes titulaire d'un diplôme d'ingénieur en physique, microélectronique ou matériaux. Débutants acceptés.

Vous faites preuve d'esprit d'équipe, d'autonomie, de rigueur et d'organisation dans votre travail, avec un bon relationnel

Site

Grenoble

Localisation du poste

France, Auvergne-Rhône-Alpes, Isère (38)

Ville

GRENOBLE

Disponibilité du poste

02/10/2023