CIFRE - Développement de méthodes IA adaptées aux structures pour la modélisation microélectronique - H/F
Chez STMicroelectronics, nous sommes convaincus que la technologie est un moteur d’innovation et a un impact positif pour les entreprises, les personnes et la société.
En tant qu’acteur mondial des semiconducteurs, nos technologies de pointe et nos composants électroniques sont invisibles mais au cœur du monde d’aujourd’hui.
Rejoindre ST, c’est intégrer une entreprise internationale riche de plus de 115 nationalités, présente dans 40 pays, et rassemblant plus de 50 000 talents passionnés et engagés, tous unis par la volonté de créer et d’inventer la technologie de demain.
Innover demande bien plus que des compétences techniques : cela nécessite des personnes inspirantes, qui savent collaborer avec respect et enthousiasme. Des collaborateurs animés par la passion, prêts à remettre en question le statu quo, à faire avancer l’innovation et à révéler leur plein potentiel.
Venez vivre cette aventure avec nous et contribuez à construire un futur plus intelligent et plus durable, en alliant responsabilité et innovation.
Notre technologie commence avec vous.- A propos de vos missions** La simulation TCAD permet de modéliser les composants microelectroniques pour prédire et optimiser leurs performances. Ce domaine de la simulation produit des structures 2D ou 3D maillées dans l’espace. L’intégration des techniques d’intelligence artificielle (IA) appliquées aux structures maillées issues de ces simulations TCAD ouvre de nouvelles perspectives pour accélérer l’analyse, la prédiction et l'optimisation. La mise en œuvre de méthodes de conception inverse (inverse design) sur les structures maillées utilisées en TCAD permettrait d’identifier rapidement les paramètres d’entrée liés à la fabrication et au design (layout), afin d’atteindre les performances électriques de sortie souhaitées. Des précédents travaux ont porté sur l'utilisation de données de simulation 1D et de méthodes d’optimisation. Ce sujet de thèse CIFRE se concentre sur les structures 2D/3D maillées,...