CIFRE - Brasage innovant en Microélectronique de Puissance

STMicroelectronics, au sein du département Packaging & Assembly Technology R&D à Tours, propose une thèse visant à développer et optimiser des procédés de brasage innovants (basse température, sans plomb, refusion contrôlée).

L’objectif est d’améliorer la robustesse mécanique, la conductivité thermique et la fiabilité à long terme des assemblages microélectroniques de puissance, en s’appuyant sur des simulations numériques et des caractérisations physiques.