Développement de procédés de nettoyage particulaire sur un équipement industriel 300 mm H/F

Dans le cadre du projet FAMES et des développements menés au CEA-LETI sur la miniaturisation des puces microélectroniques FDSOI, de nombreux développements technologiques sont réalisés. Afin de répondre aux besoins en termes de nettoyage pour les nœuds technologiques avancés, de nouveaux équipements de traitement WET ont été achetés et installés en salle blanche. Le développement de nouveaux procédés de nettoyage particulaire est en cours sur ces équipements. Ce travail comprend plusieurs axes: l’évaluation de l’efficacité des procédés existants, l’optimisation des paramètres des recettes pour améliorer leurs performances et la vérification de la compatibilité des procédés avec des matériaux et/ou intégrations spécifiques. Des études de comparaison avec les procédés de nettoyage existants sont également menées. L’ensemble de ces missions s’inscrit dans le travail quotidien des ingénieurs et techniciens procédés du CEA-Leti. Dans ce contexte, le sujet d’alternance se concentrera sur le développement de procédés de nettoyage particulaire spécifiques à différentes étapes critiques des flows d’intégration pour les technologies CMOS avancées. Le travail se déroulera en plusieurs phases. Une première phase consistera en la formation sur l’équipement WET 300 mm ainsi que sur les équipements de métrologie associés. Dans un second temps, vous vous verrez confier des études visant à l’optimisation des paramètres des procédés et ce, dans le but d’améliorer leurs performances. Pour répondre aux besoins des projets d’innovation portés par le LETI, vous pourrez également être sollicité pour adapter les procédés développés pour les rendre compatibles avec de nouveaux matériaux et/ou types d’intégrations. L’ensemble de ces tâches seront réalisées dans la salle blanche du LETI, en collaboration avec l’équipe en place constituée d’ingénieurs et de techniciens procédés. Un volet caractérisation sera ajouté à votre mission. Vous sera formé.e à différentes techniques de caractérisati...